AB类PA设计(一):功率放大器核心指标的定义与架构选择
1.1 功率放大器核心指标定义
1.1.1 功率放大器概述
功率放大器(Power Amplifier, PA)用于在射频发射链中将调制信号的功率放大至天线所需电平,同时尽可能保持信号包络的线性度。
PA通常可根据导通角的不同分为C类、B类、AB类、A类。其中AB类PA介于A类(全导通、线性好、效率低)与B类(半导通、效率高、线性差)之间。通过设置AB类PA的静态偏置电流 I_Q 使导通角 \theta \in (180°, 360°) ,实现线性度与效率的折中。
AB类PA的典型应用场景如蜂窝基站、Wi-Fi射频前端、雷达发射模块等。
1.1.2 输出功率(Pout)、功率附加效率(PAE)、增益(Gain)
PA的核心大信号指标包括输出功率(Pout)、功率附加效率(PAE)和增益(Gain)。
- 输出功率 指的是负载上获得的射频信号功率,通常以 dBm 表示;
- 功率附加效率 指的是(工作频率下的)射频输出功率与输入功率之差,再除以直流输入功率(通常指的是电源V_{DD}提供直流功率),其表达式如下所示;
AB类PA的理论最大效率约为 78.5%(B类极限),实际工程中CMOS AB类PA的PAE通常在 30%–50%。
- 功率增益 输出功率与输入功率之比,其公式如下。
1.1.3 线性度指标
PA设计中,较为重要的线性度指标包括1dB压缩点、三阶交调点和误差向量幅度。
- 1dB压缩点(P1dB) 指的是当功率增益相对于小信号增益下降1dB时的功率,分为输入一分贝压缩点(IP1dB)和输出一分贝压缩点(OP1dB)。它标志着PA开始进入显著非线性区域;
- 三阶交调点(OIP3) 指的是基波输出功率与三阶交调产物功率的外推交点。三界交调产物通过输入两个等幅、频率间隔为 \Delta f 的信号 f_1, f_2以在输出端获得( 产物的频率分别为2f_1 - f_2 和 2f_2 - f_1)。该指标的表达式如下所示;
其中 \Delta P_{IM3} 为基波与三阶产物的功率差。
- 误差向量幅度(EVM) 指的是实际调制信号的星座点与理想星座点之间的矢量误差的RMS值,通常以百分比或dB表示。其综合反映了AM-AM失真、AM-PM失真、相位噪声、I/Q不平衡等非理想因素。EVM的表达式如下所示。
1.2 功率放大器的架构选择与指标分配
1.2.1 单端架构与差分架构的对比与选择
单端架构:
- 优点:结构简单,器件数少,面积小。
- 缺点:
- 偶次谐波大,需要额外的谐波滤波消除偶次谐波;
- 信号与电源/地共享参考平面,隔离度较差;
- 适用场景:低频段、低功率、面积受限的设计。
差分架构:
- 优点:
- 偶次谐波与偶次交调产物在理想对称下自然抵消,相对于单端PA线性度有所提升;
- 对共模噪声有天然抑制能力。
- 缺点:
- 面积和功耗相对较大;
- 对版图的对称性要求严格。
因此在毫米波频段,差分架构几乎是唯一选择,本教程展示的PA基于以上分析也选择差分结构。
1.2.2 驱动级(Driver Stage)与功率级(Power Stage)的增益与功率分配
多级PA的增益满足总增益 = 驱动级增益 (dB)+ 功率级增益(dB)。在实际实现中,我们通常让驱动级工作在小信号或中等功率区域,同时让其有充足的增益,使之提供足够的电压摆幅驱动功率管;功率级则工作在大信号区域,设计时应注重Pout、PAE和线性度的综合优化。
在设计时,驱动级的OP1dB应比功率级的IP1dB高至少3–6 dB,确保驱动级不会先于功率级进入压缩。
驱动级与功率级的级间匹配网络的损耗直接影响整体PAE,由于驱动级一般工作在小信号或者中等功率区域,在实际设计中二者之间通常进行共轭匹配。
1.3 教程PA的计指标确定
本教程将基于CMOS工艺演示一款工作在5G NR n257/n258频段的两级AB类PA,根据上述理论,性能指标确定如下:
| 性能 | 指标 |
|---|---|
| 工艺 | 65nm Bulk CMOS |
| 工作频段 | 26.5 GHz - 29.5 GHz |
| 中心频率 | 28 GHz |
| 电源电压 | 1.0 V |
| 架构 | 两级级联全差分共源结构 |
| 匹配方式 | 片上变压器 |
| 小信号增益(S21) | > 15 dB |
| 输入输出回波损耗(S11, S22) | < -10 dB |
| 反向隔离度(S12) | < -35 dB |
| 饱和输出功率(Psat) | > 14 dBm |
| 输出一分贝压缩点(OP1dB) | > 12 dBm |
| 功率附加效率峰值(PAEmax) | > 25 % |
